如何让【模型本身】具有记忆：存入参数
在我们使用 Agent 的时候，经常会把 Skill 越写越多、越写越长，希望把这些记忆和所有可能用到的东西都放在 Skill 里。
GPU之后，芯片何去何从？
公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。当整个半导体行业都在围绕英伟达展开竞争时，英特尔正在考虑一个更长远的问题：GPU之后，下一代计算架构会是什么？近日，英特尔首席技术官（CTO）Pushkar Ranade在接受日本媒体采访时，谈到了英特尔未来的技术布局。
Neo Semiconductor公布2T SRAM，宣称可实现5倍片上缓存容量
IT之家 8 月 5 日消息，3D 存储半导体 IP 企业 Neo Semiconductor 在 FMS 2026 上公布了其双晶体管 (2T) SRAM 设计 X-SRAM，宣称可实现现有方案 5 倍的片上缓存容量。
壁仞到底“几斤几两”？
开盘股价飙升+82.14%，盘中一度市值突破千亿港元，收盘市值约825亿港元;但抛开这些光环，我们关心壁仞究竟是否是一家优质的公司?
三星制定“三阶段HBM路线图”：迈向真正的3D ZHBM，将DRAM直接堆叠在计算芯片上
近日，在Hot Chips技术大会上，三星DRAM设计团队的Sangwook Han发表演讲，正式披露三星HBM演进的三阶段路线图。
SK海力士披露下一代HBM内存先进封装技术，引入英特尔EMIB
IT之家 8 月 24 日消息，SK 海力士正借助英特尔 EMIB 等先进封装技术打造其下一代 HBM 解决方案，未来将进入 3D 封装阶段。
CPU-Z统计显示16GB内存配置重新走强 32GB与64GB容量占比出现下滑
知名硬件检测工具CPU-Z近日公布的最新统计数据显示，16GB系统内存配置在用户群体中的占比正重新扩大，而近年来持续增长的32GB和64GB配置则出现不同程度回落。这一变化反映出个人电脑市场在硬件升级策略方面正在发生新的调整。
讲座预告｜制造业AI智能体落地：机会、陷阱与实战路径
AI时代，如何做好研究主讲人：何丙胜（新加坡国立大学计算机学院教授兼副院长）时间：2026年7月24日（周五）13:30-15:30主办：数据工程与知识工程教育部重点实验室父母的婚姻 孩子成长的基石主讲人：陈玲（国家二级心理咨询师）时间：2026年7月24日（周五）16:30主办
HBM正在被重新定义
在HotChips 2026国际高端芯片技术大会上，全球两大存储龙头三星、SK海力士集中披露了HBM4下一代技术演进路线，打破了行业沿用多年的HBM迭代逻辑。