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引线键合陶瓷焊针（Capillary）详解
一、引言：焊针的核心地位在半导体封装的引线键合（Wire Bonding）工艺中，陶瓷焊针（Capillary）是直接执行金属线材（如金线、铜线）与芯片焊盘（Bond Pad）及引线框架（Lead Frame）之间物理连接的关键耗材。
半导体“键合压焊线弧（wire loop）轨迹”形成讲解（KNS）
【博主简介】本人“爱在七夕时”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：真知不问出处，所分享的内容如有雷同或是不当之处，还请大家海涵。
高速线材轧机主控台控制操作技术
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