清华人工智能，等你加入！
一个个亮眼坐标，串联起清华大学深耕人工智能近半个世纪的坚实足迹。作为国内最早开展人工智能教学和科研的单位之一，清华大学紧扣国家战略需求，持续深耕基础理论、攻克核心技术、培育顶尖人才，在人工智能领域构建起系统科研矩阵，逐步形成技术、产业、治理“三驾马车”并进的战略布局，将一张张蓝图转化为助力我国新一代人工智能发展的扎实突破。
0.18μm逻辑工艺Flow图解
本文以公开培训资料《0.18 um Logic Process Flow》为主线，按“从下到上”的剖面（Cross-section）视角，把0.18μm逻辑工艺从晶圆起始一路讲到顶层钝化，讲清每一步在做什么、为什么这么做、常见控制点在哪里。
从“画流程”到“AI执行”：AlphaFlow再次入选Gartner代表性厂商
近日，Gartner发布最新2026年《Market Guide for Enterprise Business Process Analysis Tools》（企业业务流程分析工具市场指南，以下简称 EBPA Market Guide）。
清华人工智能，等你加入！
一个个亮眼坐标，串联起清华大学深耕人工智能近半个世纪的坚实足迹。作为国内最早开展人工智能教学和科研的单位之一，清华大学紧扣国家战略需求，持续深耕基础理论、攻克核心技术、培育顶尖人才，在人工智能领域构建起系统科研矩阵，逐步形成技术、产业、治理“三驾马车”并进的战略布局，将一张张蓝图转化为助力我国新一代人工智能发展的扎实突破。
清华人工智能，等你加入！
一个个亮眼坐标，串联起清华大学深耕人工智能近半个世纪的坚实足迹。作为国内最早开展人工智能教学和科研的单位之一，清华大学紧扣国家战略需求，持续深耕基础理论、攻克核心技术、培育顶尖人才，在人工智能领域构建起系统科研矩阵，逐步形成技术、产业、治理“三驾马车”并进的战略布局，将一张张蓝图转化为助力我国新一代人工智能发展的扎实突破。
半导体封装“倒装芯片（Flip Chip）”工艺技术的详解；
在半导体技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。目前封装技术主要使用以下三种：1. 引线键合技术通过采用导电性好的金丝引线将芯片管脚与电路相连接。2. 载带自动键合技术通过将金丝转换成铜箔，将铜箔与芯片管脚的凸点贴合。3.