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阿里巴巴向社会免费开放9项减碳发明专利

中国青年报客户端讯（中青报·中青网记者王聪聪）4月22日世界地球日，阿里巴巴宣布加入LCPP（Low Carbon Patent Pledge，低碳专利承诺），将向国内外企业开放9项数据中心低碳发明专利，以期推广数据中心行业减碳科技的全球应用，促进绿色科技创新。

4月22日世界地球日，阿里巴巴宣布加入LCPP(Low Carbon Patent Pledge，低碳专利承诺)。据悉，阿里巴巴将向国内外企业开放9项数据中心低碳发明专利，以期推广数据中心行业减碳科技的全球应用，促进绿色科技创新。

作者:Garrett J. Marshall， Colin P. Mahony， Matthew J. Rhodes， Steve R. Daniewicz， Nicholas Tsolas， Scott M. Thompson。

4月22日世界地球日，阿里巴巴宣布加入LCPP（Low Carbon Patent Pledge，低碳专利承诺）。据悉，阿里巴巴将向国内外企业开放9项数据中心低碳发明专利，以期推广数据中心行业减碳科技的全球应用，促进绿色科技创新。

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HBM4 基片的功耗为 9 W，其中 6 W 分配给物理层，剩余的 3 W 分配给硅通孔和 I/O。对于 HBM4 和 V-die 架构，每个 DRAM 芯片的功耗均为 2 W，其中 1.5 W 用于存储体，0.5 W 用于 I/O 。