底部填充胶与DAF：微米世界的钢筋混凝土已付费
开篇钩子一颗CoWoS芯片上，die与基板之间那道20到50微米的缝隙，比头发丝还细十倍。没人看得见它，可它一旦空着，整颗AI芯片在几百次冷热循环后就会 悄然失效。
BGA/CSP 底填胶毛细流动护焊点解析
从微小间隙中的流动前沿理解填充效率与焊点加固BGA与CSP器件的连接点藏在封装底部，点胶针头通常只能接近器件边缘。底部填充胶借助毛细作用进入这些间隙，固化后把器件与线路板之间连接成一层支撑结构。理解这段从边缘进入、绕过焊点并逐步铺开的过程，有助于同时做好填充效率和焊点保护。
先进封装，越来越模糊
虽然大家对此没有定律，但第一代并不能与之相比。AMD 的 MI250X GPU和 Apple 的 M1 Ultra 是一种产品中多种封装的示例。
先进封装Underfill工艺中的四种常用的填充胶CUF，NUF，WLUF和MUF
Hello,大家好，前面有聊到先进封装的Underfill，今天我们再详细看看Underfill工艺中所用到的四种填充胶：CUF，NUF，WLUF和MUF。
半导体先进封装“热压键合（TCB）”工艺技术的详解；
回顾半导体行业发展的过去五六十年里，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。
半导体领域（从芯片制造到封装测试）中胶黏剂的应用
半导体是现代电子产业的基石，其制造和封装过程中的每一个环节都对精度、洁净度和可靠性有着极致的要求。胶黏剂在此已不仅是简单的粘接材料，而是实现电气互连、机械支撑、热管理、应力缓冲和环境防护等功能的关键功能材料。以下我将从半导体的制造和封装工艺流程出发，系统性地讲解胶黏剂的应用。
EUV很难被颠覆，纳米压印也不行
公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。大约每隔 6 个月，我们就会看到有关纳米压印光刻颠覆 EUV 的新一轮头条新闻。这听起来像是个不错的标题党，但事实并非如此。这项技术有很多有趣且有效的应用，但远不及EUV所能达到的程度。理论上，NIL可以匹敌甚至超越EUV。
芯片，怎么连（下）
公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。此前，我们报道了封装内的互联，查看文章《芯片，怎么连（上）》可以获取详情。接下来，我们谈一下芯片上的互联。芯片上的互连（on-die interconnect）长期以来一直是芯片内部信号传输的主要方式。
专精特新，德邦科技：乘国产替代东风，打造高端电子封装材料巨头
烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年1月23日，于2020年完成股改，并于2022年9月上市，股票代码为688035.SH，是国内一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，致力于满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。