青岛半导体设备商冲刺科创板，中车系背景，拟募资20亿
思锐智能成立于2018年，主要从事半导体前道工艺设备的研发、生产与销售，其产品包括原子层沉积设备及离子注入设备，广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源、光学、零部件镀膜等领域。
青岛半导体设备商冲刺科创板！中车系背景，拟募资20亿
芯东西（公众号：aichip001）作者 | 崔嫄伟编辑 | 陈骏达芯东西11月11日报道，11月10日，山东青岛半导体设备厂商思锐智能科创板IPO申请获受理。
微导纳米 | 2026年三季报点评：半导体业务稳步放量，薄膜平台布局落地中
来源：市场资讯（来源：先进制造新视角）投资评级：增持（维持）1 营收结构持续优化，半导体业务加速起量2026年前三季度公司实现营收18.08亿元，同比+5.0%；归母净利润1.61亿元，同比-35.2%；扣非归母净利润1.1亿元，同比-40.6%。2026Q3单季实现营收6.
Micro LED，走向数据中心
CPO 在密度和效率方面胜出:铜缆在 200G/通道时长度接近 10 米，而 CPO 的能耗约为 3.2 pJ/bit，而铜缆约为 10 pJ/bit，能耗降低了约 80%，同时交换机/XPU 带宽从 51.2T 攀升至约 204T。
设备巨头，争夺先进封装
公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。10月初，资本市场的一则消息引发关注：由于担忧ASML可能进入混合键合设备市场，以及HBM相关设备需求延后，10月6日，美国银行下调了荷兰封装设备厂商Besi的投资评级，当日股价下跌5.
Omdia称仅京东方、群创光电先进半导体封装战略明确，三星显示、LG Display关注度中等
市场调查机构Omdia发布的最新信息显示，全球主要面板厂商中，只有京东方（BOE）和群创光电（Innolux）的先进半导体封装战略被评价为“明确”；三星显示与LG Display的相关技术关注度则归于“中等”。
富信科技：拟定增募资不超2.7亿元 用于微型半导体热电制冷器件（Micro TEC）生产建设项目等
人民财讯9月22日电，富信科技(688662)9月22日公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超过2.7亿元，扣除相关发行费用后用于微型半导体热电制冷器件（Micro TEC）生产建设项目、技术改造与信息化升级项目、补充流动资金项目。
芯启万亿周期，深联全球未来！2026湾芯展，“圳”耀登场！
当全球半导体产业格局深度重构、国内“十五五”开局起步，人工智能等新兴应用加速释放半导体需求，中国半导体产业正迎来技术突破、应用拓展与产业链协同发展的关键窗口期。
MicroLED光互联，拿下首个商业订单
据韩国《电子新闻》11月5日报道，美国初创公司Palomino已经获得一家全球大型超大规模数据中心客户的首笔商业订单，将为其提供基于氮化镓Micro LED的光互连芯片。
连续10年组团菲律宾半导体与电子展 电子商会持续深耕东盟市场
10月26日至28日，第21届菲律宾半导体与电子展（PSECE 2026）在马尼拉SMX会展中心举行。